導(dǎo)讀：硅微粉（石英粉）是覆銅板、環(huán)氧澆鑄與膠粘劑里常用的填料。KH-570 的雙鍵能與自由基或過氧化物體系配合，是改性硅微粉的常用選擇。

本文目錄

1. 硅微粉的特性與改性需求

   

2. 為什么常用 KH-570

3. 改性工藝

4. 應(yīng)用與效果

硅微粉的特性與改性需求

硅微粉主要成分是二氧化硅，通常由石英研磨或熔融球化制得。它的優(yōu)勢是低膨脹、高絕緣、介電性能好、成本適中。

但在樹脂中同樣存在表面親水、與有機(jī)樹脂相容性有限的問題，尤其在高填充量（覆銅板可達(dá) 60% 以上）時(shí)，分散與界面成為性能瓶頸。

為什么常用 KH-570

KH-570 的有機(jī)端是甲基丙烯酰氧基，帶一個(gè)雙鍵。它能參與自由基聚合或過氧化物交聯(lián)，因此適配不飽和聚酯、丙烯酸與過氧化物固化體系。

另外要注意一個(gè)實(shí)務(wù)細(xì)節(jié)：KH-570 常含 MEHQ 類阻聚劑，高用量時(shí)可能拖慢固化速度，需要相應(yīng)上調(diào)引發(fā)劑。這一點(diǎn)在硅微粉高填充體系中會(huì)被放大。

改性工藝

KH-570 的一個(gè)特點(diǎn)是位阻較大、水解偏慢，所以水解時(shí)間不能壓縮，必要時(shí)可適度加溫至 40℃。

應(yīng)用與效果

在覆銅板這類高頻應(yīng)用里，吸水率與介電損耗是核心指標(biāo)。改性若能有效降低表面極性，往往能在這兩項(xiàng)上看到明顯改善。

常見問題

硅微粉為什么用 KH-570 改性？

因?yàn)?KH-570 帶甲基丙烯酰氧基雙鍵，能參與自由基聚合或過氧化物交聯(lián)，適配不飽和聚酯、丙烯酸與過氧化物固化體系。改性后可以降低表面極性、改善分散與界面結(jié)合。

KH-570 改性硅微粉要注意什么？

兩點(diǎn)：一是它的位阻較大、水解比 KH-560 慢，水解時(shí)間不能壓縮，必要時(shí)加溫到 40℃；二是商品 KH-570 常含 MEHQ 類阻聚劑，高用量時(shí)可能拖慢固化，需相應(yīng)上調(diào)引發(fā)劑。

改性硅微粉用在覆銅板有什么好處？

主要是降低吸水率與介電損耗，同時(shí)提高剝離強(qiáng)度。因?yàn)楣栉⒎墼诟哳l應(yīng)用中填充量很高，界面質(zhì)量直接影響介電性能與耐濕可靠性，改性正是針對(duì)這一點(diǎn)。

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