TTMSPI 1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)異氰脲酸酯 CAS 26115-70-8

TTMSPI(1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)異氰脲酸酯,CAS 26115-70-8)異氰脲酸酯硅烷,作附著力促進(jìn)劑與交聯(lián)劑,用于聚氨酯/環(huán)氧體系粘結(jié)促進(jìn)及耐高溫附著,對應(yīng) A-Link 597。廣州依帕克斯廠家直供

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CAS No.： 26115-70-8

更新日期： 2025-10-28

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產(chǎn)品概述

產(chǎn)品描述

TTMSPI 是一種含有異氰脲酸酯環(huán)結(jié)構(gòu)的硅烷三聚體,分子結(jié)構(gòu)包含三個(gè)三甲氧基硅丙基單元。可水解的甲氧基硅基水解生成硅醇后,與無機(jī)基材表面的羥基縮合形成牢固的化學(xué)鍵;異氰脲酸酯六元環(huán)剛性高、耐熱性好,使成膜物在高溫高濕環(huán)境下仍能維持較高的交聯(lián)密度與界面結(jié)合力,因此 TTMSPI 主要作為附著力促進(jìn)劑和交聯(lián)劑使用,解決聚氨酯、環(huán)氧等體系對玻璃、金屬等難粘基材附著不足、高溫易脫落的問題。

TTMSPI(1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)異氰脲酸酯)鍵線式結(jié)構(gòu)圖 — TTMSPI 化學(xué)結(jié)構(gòu)式:異氰脲酸酯環(huán)—[N(CH?)?—Si(OCH?)?]?(C??H??N?O??Si?)

TTMSPI 技術(shù)指標(biāo)
化學(xué)名稱	1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)異氰脲酸酯(Tris[3-(trimethoxysilyl)propyl] isocyanurate)
CAS No.	26115-70-8
分子式 / 分子量	C??H??N?O??Si? / 615.86
外觀	無色至淺黃色透明液體
國外對應(yīng)牌號	A-Link 597(邁圖 Momentive Silquest)

※ 以上為典型值,批檢數(shù)據(jù)以出廠 COA / SDS 為準(zhǔn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

聚氨酯體系粘結(jié)促進(jìn):作為整體摻混組分或基材底涂,提升聚氨酯膠粘劑、密封膠對玻璃、金屬等無機(jī)基材的粘接強(qiáng)度,改善高溫高濕環(huán)境下的耐久附著。
環(huán)氧體系耐高溫附著:異氰脲酸酯環(huán)帶來高交聯(lián)密度與熱穩(wěn)定性,用于環(huán)氧膠粘劑與耐高溫涂層的附著力促進(jìn),減少高溫烘烤后的脫落、起泡。
交聯(lián)劑:三硅烷結(jié)構(gòu)提供多個(gè)可水解交聯(lián)位點(diǎn),參與構(gòu)建交聯(lián)網(wǎng)絡(luò),提高膠層/涂膜的致密性與耐水性。
填料與基材表面處理:處理硅灰石、云母等礦物填料或金屬基材,改善其與樹脂基體的界面結(jié)合與分散性。

使用方法與添加量

整體摻混:按配方總量的 0.5%~2.0% 在配料階段直接加入,混合均勻后固化成型;建議從低量開始小試,以實(shí)測附著力確定最佳用量。

基材底涂:用乙醇、異丙醇等溶劑配成 1%~5% 的稀液,涂布于玻璃、金屬等基材表面,溶劑揮發(fā)后再施膠或噴涂,附著提升更明顯。

包裝與儲存

密封貯存于陰涼、通風(fēng)、干燥處,防潮防火,避開酸堿與氧化劑。標(biāo)準(zhǔn)包裝:20KG 紙箱、25KG 塑料桶、200KG 鐵桶或 IBC(按產(chǎn)品實(shí)際可選),可按客戶要求提供其他規(guī)格。官網(wǎng)未標(biāo)注有效期,未開封常規(guī)有效期 12 個(gè)月。

常見問題(FAQ)

TTMSPI 的推薦用法和添加量是怎樣的?

常用兩種工藝:①整體摻混——按配方總量的 0.5%~2.0% 在配料階段直接加入,分散均勻后固化;②底涂處理——用乙醇等溶劑配成 1%~5% 的稀液,涂布于玻璃、金屬等基材表面,溶劑揮發(fā)后再施膠或噴涂。TTMSPI 官方未給出固定推薦量,以上為行業(yè)常規(guī)起點(diǎn),具體應(yīng)通過小試以實(shí)測附著力確定。

TTMSPI 和 KH-550 這類單硅烷偶聯(lián)劑相比,優(yōu)勢在哪里?

KH-550 是單硅烷、柔性丙胺鏈,側(cè)重普通填料偶聯(lián)與粘結(jié)促進(jìn);TTMSPI 是含異氰脲酸酯環(huán)的三硅烷結(jié)構(gòu),單個(gè)分子帶 3 個(gè)可水解硅基,交聯(lián)位點(diǎn)密度約為普通單硅烷的 3 倍,固化后耐熱性與耐水性更突出,更適合聚氨酯、環(huán)氧體系的高溫高濕附著需求。常規(guī)填料處理用 KH-550 更經(jīng)濟(jì);對耐高溫附著有要求時(shí)優(yōu)先小試 TTMSPI。

TTMSPI 配成稀液后能存放多久?如何避免提前失效?

TTMSPI 的三個(gè)甲氧基硅基水解活性高,稀液中的水解與自縮合會持續(xù)進(jìn)行,一般建議現(xiàn)配現(xiàn)用、當(dāng)天用完,最長不要超過 24 小時(shí);配制時(shí)建議以乙醇或異丙醇預(yù)分散,再按需加水,控制 pH 在 4~5 可延緩縮合。久置出現(xiàn)渾濁、增粘或析出凝膠,說明已自縮合成聚硅氧烷,不再適合用于附著促進(jìn)。