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EB-501 TMOS/正硅酸甲酯 CAS 681-84-5 | 溶膠凝膠耐熱用

EB-501 四甲氧基硅烷(TMOS/正硅酸甲酯,CAS 681-84-5),水解速度最快的原硅酸酯,用于溶膠凝膠法制備耐熱二氧化硅膜、光學玻璃處理、電子絕緣材料、精密鑄造粘合劑及硅酮密封膠交聯(lián)組分。

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CAS No.： 681-84-5

更新日期： 2025-10-27

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產(chǎn)品概述

產(chǎn)品描述

EB-501 是一種典型的原硅酸酯類有機硅化合物(化學式 C?H??O?Si,CAS 681-84-5)。分子中四個甲氧基在酸或堿催化下迅速水解生成硅醇,進一步縮合形成 Si-O-Si 三維網(wǎng)絡(luò),最終轉(zhuǎn)化為二氧化硅。由于甲氧基位阻小、活性高,TMOS 的水解速度在 TMOS/TEOS/TPOS 三種原硅酸酯中最快,凝膠時間短、成膜致密,特別適合溶膠凝膠工藝制備耐熱、耐化學作用的二氧化硅膜層。它同時也是用途較廣的有機合成中間體,可用于合成其他硅烷產(chǎn)品。

EB-501(四甲氧基硅烷/TMOS)鍵線式結(jié)構(gòu)圖 — EB-501 化學結(jié)構(gòu)式:Si(OCH?)?

EB-501 技術(shù)指標
化學名稱	四甲氧基硅烷 / 正硅酸甲酯(Tetramethoxysilane,TMOS)
CAS No.	681-84-5
分子式 / 分子量	C?H??O?Si / 152.22
國外對應(yīng)牌號	Dynasylan TMOS(贏創(chuàng))

※ 以上為典型值,批檢數(shù)據(jù)以出廠 COA / SDS 為準。

應(yīng)用領(lǐng)域

溶膠凝膠耐熱膜:水解縮合制備耐熱、耐化學作用的二氧化硅膜層,用于光學玻璃減反射/保護涂層與基材表面處理。
電子工業(yè):用作絕緣材料的二氧化硅源與鈍化、致密化處理。
精密鑄造:作為精密鑄造用粘合劑(水解液粘結(jié)耐火骨料制殼)。
密封膠與粘合劑:在有機硅粘合劑和密封膠中作脫醇型交聯(lián)組分,提升交聯(lián)與粘接性能。
有機合成中間體:用于合成其他硅烷產(chǎn)品及有機硅溶劑。

使用方法與添加量

溶膠凝膠制膜(典型):TMOS 與水按摩爾比約 1:4,以乙醇等醇類為共溶劑,用稀鹽酸調(diào) pH 2~4 室溫攪拌水解,加水與醇量按目標 SiO? 濃度折算;浸漬或提拉鍍膜后 100~150 ℃ 固化。TMOS 水解極快,工作液建議現(xiàn)配現(xiàn)用。

粘結(jié)/交聯(lián)應(yīng)用:水解液在鑄造粘結(jié)、涂料體系中按基料 5%~20% 摻入;在脫醇型密封膠中按配方比例作為交聯(lián)組分加入;直接摻混時按填料重量的 1%~3% 添加。具體用量需結(jié)合配方與工藝,以實測為準。

包裝與儲存

遇水分解,須嚴格密封防潮,貯存于陰涼、通風、干燥處,遠離火源與氧化劑。標準包裝:20KG 紙箱、25KG 塑料桶、200KG 鐵桶或 IBC(按產(chǎn)品實際可選),可按客戶要求提供其他規(guī)格。未開封常規(guī)有效期 12 個月。

常見問題(FAQ)

EB-501(TMOS)怎么用?添加量多少?

①溶膠凝膠制膜(典型):TMOS 與水按摩爾比約 1:4、以乙醇等醇類為共溶劑,酸催化調(diào) pH 2~4 室溫水解制稀溶膠,浸漬或提拉鍍膜后 100~150 ℃ 固化得二氧化硅膜;②粘結(jié)/交聯(lián)應(yīng)用:水解液按基料 5%~20% 摻入,或按填料重量的 1%~3% 直接摻混;③密封膠交聯(lián)組分按配方脫醇型體系比例加入。TMOS 水解極快,建議現(xiàn)配現(xiàn)用。具體用量以實測為準。

TMOS 與 TEOS、TPOS 的水解速度和成膜有什么差異?

三者水解速度排序為 TMOS > TEOS > TPOS:TMOS(甲氧基)位阻最小、水解最快、粘度低,成膜致密但收縮大;TEOS(乙氧基,即硅酸乙酯)速度適中、工藝窗口寬、氣味與安全性更好,是工業(yè)用量最大的品種;TPOS(丙氧基)水解最慢、憎水性強,成膜柔性好、內(nèi)應(yīng)力小。要求快速凝膠與致密膜用 TMOS,常規(guī)溶膠凝膠與鑄造用 TEOS,要求柔性低應(yīng)力膜用 TPOS 或復配。