



產(chǎn)品概述
KH-560 是帶有縮水甘油醚氧基(環(huán)氧基)和可水解甲氧基硅基的雙官能有機硅烷,無色至微黃色透明液體。環(huán)氧基團與環(huán)氧、聚氨酯、丙烯酸、酚醛等樹脂相容性好并參與固化反應(yīng);甲氧基水解生成的硅醇與無機基材表面的羥基縮合,在有機/無機界面形成化學橋接,提高粘接強度、耐水煮與耐濕熱老化性能。本品可溶于水(水解)、醇、酮、酯等多數(shù)溶劑。
鍵線式結(jié)構(gòu)圖(PubChem)

| 化學名稱 | γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷((3-Glycidoxypropyl)trimethoxysilane) |
|---|---|
| CAS No. | 2530-83-8 |
| 分子式 / 分子量 | C?H??O?Si / 236.34 |
| 含量 | ≥98.0% |
| 外觀 | 無色或微黃色透明液體 |
| 密度(ρ20) | 1.070 ± 0.005 g/cm3 |
| 折光率(n2?D) | 1.4270 ± 0.0050 |
| 閉杯閃點 | ≥100 ℃ |
| 溶解性 | 溶于醇、酮、酯等多數(shù)溶劑;可水解分散于水 |
| 國外對應(yīng)牌號 | A-187(聯(lián)碳/邁圖)、Z-6040(道康寧)、KBM-403(日本信越) |
※ 以上為典型值,批檢數(shù)據(jù)以出廠 COA / SDS 為準。
環(huán)氧密封膠/灌封膠:作為粘接促進劑,顯著提升對玻璃、金屬、陶瓷、PCB 基材的粘接強度與耐濕熱老化性能。
玻纖浸潤劑與電子布:與成膜劑復(fù)配,改善玻纖與環(huán)氧基體的結(jié)合,適配電子級玻纖布應(yīng)用。
涂料與油墨:環(huán)氧、聚氨酯、丙烯酸體系的附著力促進劑,提升涂層對玻璃、金屬、混凝土的附著與耐水煮、耐鹽霧表現(xiàn)。
無機填料處理:用于硅微粉、玻纖、云母、氫氧化鋁、滑石粉等填料的表面偶聯(lián),提高填充體系的力學與電氣性能。
砂石與石材防護:用于石材、混凝土表面的增強與憎水處理配套。
填料預(yù)處理:按填料重量的 0.3%~1.0%,配成稀水溶液(pH 4~5)噴霧到填料上,110~120 ℃ 烘干。
樹脂摻混:按配方總量的 0.5%~2.0% 直接加入環(huán)氧、聚氨酯等體系,混合均勻。
底涂:配成 1%~5% 的醇溶液,刷涂或噴涂于基材,待溶劑揮發(fā)后施工涂層或膠層。具體用量以實測為準。
密封貯存于陰涼、通風、干燥處,避光防潮。標準包裝:20KG 紙箱、25KG 塑料桶、200KG 鐵桶或 IBC,可按客戶要求提供其他規(guī)格。未開封常規(guī)有效期 12 個月。
區(qū)別在有機反應(yīng)基團:KH-560 帶縮水甘油醚氧基(環(huán)氧基),通過與環(huán)氧、氨基、羧基等基團開環(huán)反應(yīng)成鍵,適合環(huán)氧、聚氨酯、丙烯酸等可開環(huán)體系;KH-570 帶甲基丙烯酰氧基,通過自由基共聚反應(yīng),適合不飽和聚酯、丙烯酸乳液、UV 固化體系。按樹脂固化機理選:離子/加成固化選 KH-560,自由基固化選 KH-570。
KH-560 的甲氧基水解較快,配成水溶液后活性窗口有限:水解把硅烷變成有活性的硅醇,縮合又讓硅醇失活,兩者競爭決定有效期,通常數(shù)小時至一天不等,受濃度、pH 和溫度影響。建議先用醇預(yù)分散、加水后調(diào) pH 4~5,當天配當天用;需要更長活性窗口時應(yīng)降低濃度并低溫存放,或改用低聚物型產(chǎn)品。
常用三種方式:①填料處理——按填料重量的 0.3%~1.0% 預(yù)處理;②樹脂摻混——按配方總量的 0.5%~2.0% 直接加入;③底涂——配成 1%~5% 的醇溶液涂布于基材。添加量過小偶聯(lián)不充分,過大反而可能降低耐水性,需以實測為準。
密封貯存于陰涼、通風、干燥處,避光防潮。標準包裝為 20KG 紙箱、25KG 塑料桶、200KG 鐵桶或 IBC,未開封常規(guī)有效期 12 個月。甲氧基硅烷吸潮后會水解自聚,表現(xiàn)為粘度上升、渾濁;輕微增粘仍可用于非關(guān)鍵體系但需先小試,明顯凝膠或渾濁的批次不建議繼續(xù)使用。
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