



產(chǎn)品概述
KH-562 是一種含有環(huán)氧基團(tuán)和甲基二甲氧基硅基的雙官能有機(jī)硅化合物(化學(xué)式 C?H??O?Si)。分子中的環(huán)氧基可與環(huán)氧、聚氨酯等樹脂體系參與固化反應(yīng),甲氧基水解生成的硅醇可與玻璃、金屬、礦物填料等無機(jī)表面的羥基縮合,從而促進(jìn)無機(jī)材料與有機(jī)聚合物間的界面結(jié)合;甲基二甲氧基硅基介于三甲氧基與甲基二乙氧基之間,水解活性適中、成膜平衡,低用量下即可獲得明顯的粘接增益,是粘接促進(jìn)與電子材料表面改性的常用牌號(hào)。

| 化學(xué)名稱 | 3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(3-Glycidoxypropylmethyldimethoxysilane) |
|---|---|
| CAS No. | 65799-47-5 |
| 分子式 / 分子量 | C?H??O?Si / 220.35 |
| 國外對(duì)應(yīng)牌號(hào) | KBM-403(日本信越) |
※ 以上為典型值,批檢數(shù)據(jù)以出廠 COA / SDS 為準(zhǔn)。
填料預(yù)處理(推薦):按填料重量的 0.3%~1.0%,將 KH-562 用醇/水稀釋后噴霧或浸漬處理,100~120 ℃ 烘干后使用,效果最穩(wěn)定。
整體摻混(遷移法):按配方總量的 0.5%~2.0% 直接加入環(huán)氧、聚氨酯等體系,混合均勻后固化。
底涂:配成 1%~5% 的稀溶液涂覆基材,表干后施工膠層或涂層。具體用量需結(jié)合配方與工藝,以實(shí)測粘接強(qiáng)度與耐水性為準(zhǔn)。
密封貯存于陰涼、通風(fēng)、干燥處,防潮防火,避開酸堿與氧化劑。標(biāo)準(zhǔn)包裝:20KG 紙箱、25KG 塑料桶、200KG 鐵桶或 IBC(按產(chǎn)品實(shí)際可選),可按客戶要求提供其他規(guī)格。未開封常規(guī)有效期 12 個(gè)月。
①填料預(yù)處理(推薦):按填料重量的 0.3%~1.0%,用醇/水稀釋后噴霧或浸漬處理填料與基材表面,100~120 ℃ 烘干后使用;②整體摻混:按配方總量的 0.5%~2.0% 加入環(huán)氧、聚氨酯等體系;③底涂:配成 1%~5% 的稀溶液涂覆基材,表干后施工膠層或涂層。具體用量以實(shí)測粘接強(qiáng)度為準(zhǔn)。
三者環(huán)氧基相同,差別在可水解基團(tuán):KH-560 為三甲氧基、KH-562 為甲基二甲氧基、KH-563 為甲基二乙氧基。水解速度大體為三甲氧基 > 甲基二甲氧基 > 甲基二乙氧基;KH-562 水解活性居中,與玻璃、金屬表面反應(yīng)較快,成膜交聯(lián)密度與柔韌性平衡,低用量下即可提供明顯粘接增益,適合粘接促進(jìn)與電子材料表面改性場合。
在膠粘劑、密封劑中作為粘接促進(jìn)劑,通過環(huán)氧基參與樹脂固化、硅醇基與玻璃/金屬/混凝土表面羥基縮合,顯著提升對(duì)難粘無機(jī)基材的初始粘接強(qiáng)度與濕熱老化后的強(qiáng)度保持率;在電子材料中用于處理填料與基板表面,改善界面結(jié)合與電氣性能,降低吸潮導(dǎo)致的失效風(fēng)險(xiǎn)。
密封貯存于陰涼、干燥、通風(fēng)處,防潮防火,避開酸堿與氧化劑。標(biāo)準(zhǔn)包裝為 20KG 紙箱、25KG 塑料桶、200KG 鐵桶或 IBC。官網(wǎng)未標(biāo)注有效期,未開封常規(guī)有效期 12 個(gè)月;開封后請(qǐng)盡快用完并重新密封,吸潮渾濁或明顯增粘后建議不再用于關(guān)鍵體系。
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