CMP拋光材料

CMP 化學(xué)機(jī)械拋光材料對原料純度與穩(wěn)定性要求極為苛刻。硅溶膠體系通過與特定硅烷及有機(jī)酸組分的協(xié)同作用參與溶膠凝膠成膜過程，用于精確控制拋光速率與晶圓表面缺陷密度。半導(dǎo)體級應(yīng)用對產(chǎn)品的金屬離子總量、顆粒數(shù)量有 ppb 級控制要求，包裝與儲運(yùn)過程同樣需要防污染管理。依帕克斯高純系列產(chǎn)品面向晶圓拋光液、精密光學(xué)拋光等高端應(yīng)用場景，可配合拋光液廠商完成配方適配與穩(wěn)定性驗(yàn)證。